鹰牌陶瓷晶聚合3.0隆重上市

浏览量: 1371 日期: 2014-10-19 08:46:59 作者: admin 来源:

       2014年10月18日,晶聚合的创造者,再一次发现微晶:建陶行业迎来有一个里程碑新品的重大发布——鹰牌陶瓷晶聚合3.0宝藏系列正式上市,开创业界第一片“彩色立体析晶型微晶”。自2011年10月18日,第一片晶聚合横空诞生,开创业界第一片“一次烧成微晶石”,恰好时隔三年,不少业界人士纷纷赞叹——鹰牌晶聚合“三年磨一剑”,再次显示鹰牌强大的研发能力和产品实力。


       鹰牌“大研发”战略峥嵘显露
       鹰牌晶聚合,是新以来建陶行业最成功的里程碑产品之一,在国内赢得了“鹰牌一小步,行业一大步”的业界美誉,在国际展会上也同样受到国际同行和消费者的赞誉和热捧。至今,晶聚合已成为行业里最受(包括级)权威机构关注、认证的名牌产品:荣获26项认证及荣誉,其中包括荣列火炬计划项目。
       业内许多同仁说晶聚合的成功来自于准确的技术革新,更有不少业界专家说它的成功来自于明确的创新理念。就在晶聚合诞生之前的一年,鹰牌集团总裁林伟先生,带领转制后的鹰牌团队,启动“大研发”发展战略。这位拥有二十多年产研经验的资深“砖家”执信:“产品本身已经诉说着一个品牌的历史与未来”——新鹰牌要获得真正的新生,就必须要拥有强大的产品体系。“大研发”战略实施后不到一年,新鹰牌就推出了近百款新品;到了一年后的2011年10月18日,晶聚合突然横空出世,一举攻克微晶硬度瓶颈,彻底“硬”化了微晶的表里品质,完整了微晶的内外价值。实现“鹰牌一小步,行业一大步”的壮举。
       随着晶聚合的诞生,鹰牌“大研发”的产研发展也开始真正发力。然而对于鹰牌而言,晶聚合的研发没有停下脚步、慢下节奏,而是坚持年年出新,这种坚持不仅继续升温市场的晶聚合热度,并且对于一个拥有40年发展史的品牌来说,这是最好的自我探索与必要修炼——总裁林伟先生指出,“大研发”不只是一场持续运动,并且是一种传承精神。它是鹰牌人世代相传的无形而巨大的财富。这四年来,在“大研发”的方针指导下,晶聚合也完成了从1.0版到3.0版的表里“进化”,向我们逐步揭开微晶界的宏观奥秘。